Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3 serveur 3,3 GHz 8 Go Tower Famille Intel® Xeon® E3 250 W DDR4-SDRAM

Fiche technique

Interface du disque dur

Série ATA III

Certificats de durabilité

EPEAT Gold

Interface du Solid State Drive (SSD)

SATA III

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz

Vitesse de rotation du disque dur

7200 tr,min

Température d'opération

10 - 35 °C

Nombre de processeurs installés

1

Profondeur

305 mm

Fréquence du processeur Turbo

3,7 GHz

Largeur

180 mm

Quantité de Ports USB 2.0

3

ECC

Oui

Hauteur

375 mm

Technologie de cablâge

10,100,1000Base-T(X)

Mémoire interne maximale

64 Go

Poids

14 kg

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Fabricant de processeur

Intel

Lithographie du processeur

32 nm

Support RAID

Oui

Famille de processeur

Famille Intel® Xeon® E3

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Nombre de coeurs de processeurs

4

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1155 (Socket H2)

Emplacements mémoire

4

Modèle de processeur

E3-1225V6

Niveaux RAID

0,1,10

Fréquence de la mémoire

2400 MHz

Capacité totale de stockage

2000 Go

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

Série ATA III

Capacité disque dur

1000 Go

Type de cache de processeur

Smart Cache

Multiplicateur CPU

31

Nombre de threads du processeur

4

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Tcase

72,6 °C

Stepping

D2

Type de bus

DMI

Nom de code du processeur

Sandy Bridge

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR3-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

1066,1333 MHz

Contrôleur de réseau local (LAN)

Intel® I219

Nombre maximum de voies PCI Express

2

Canaux de mémoire pris en charge par le processeur

Dual

Code de processeur

SR00G

Carte mère chipset

Intel® C236

Support 4K

Oui

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Ethernet/LAN

Oui

Taille de l'emballage du processeur

37.5 mm

Quantité d'interface DisplayPorts

1

Certification

CB, RoHS, WEEE, GS, CE, CSA us, ULc,us, FCC Class A, VCCI:V3 Class A + JIS 61000-3-2, KC, CCC, C-Tick (AS , NZS CISPR 22 Class A)

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 8 Go

ID ARK du processeur

52270

Nombre de disques durs installés

2

Type de châssis

Tower

Taille du disque dur

3.5 "

PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)

1

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

Fréquence de base de carte graphique intégrée

850 MHz

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1350 MHz

Fréquence du processeur

3,3 GHz

Carte graphique intégrée

Oui

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

1,7 Go

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

6

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)

Non

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel® HD Graphics P3000

Version des emplacements PCI Express

2.0

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.4

Famille d'adaptateur graphique intégré

Intel® HD Graphics

Mémoire interne

8 Go

ID de la carte graphique intégrée

0x191D

Nombre de disque dur supporté

4

Tailles de disques durs supportées

3.5 "

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

Lecteur optique

DVD-RW

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 Microsoft Hyper-V Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter Microsoft Windows Server 2016 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard Microsoft Windows Server 2016 Standard Microsoft Windows ...

Les options intégrées disponibles

Oui

Configuration CPU (max)

1

Technologie Intel® Dual Display Capable

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)

Non

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

95 W

Intel® IDE technologie

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

ECC pris en charge par le processeur

Oui

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

21 Go,s

Mémoire cache du processeur

8 Mo

États Idle

Oui

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

2

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Non

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

32 Go

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® Smart Cache

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Demande Intel® Based Switching

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Accès Intel® Fast Memory

Oui

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Accès mémoire Intel® Flex

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Set d'instructions pris en charge

AVX,SSE4.1,SSE4.2

Alimentation d'énergie

250 W

Version de la technologie de protection d'identité Intel®

1

Alimentation redondante (RPS)

Non

Nombre d'alimentations principales

1