Pâte Thermique 25g Injection

16,37 €
TTC
Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc.
Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C
Composé de type injection 25 g

Information générale
Couleur:Blanc
Conductivité thermique : >3,2Watt/m-k
Impédance thermique : <0,06 degré C-en2/Watt
Opération Température : -50~180 C




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NEDIS
HSPA25I